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挥金85亿，芯片巨头，吹响反攻号角！游戏介绍

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①通过浏览器下载

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②使用自带的软件商店

打开“挥金85亿，芯片巨头，吹响反攻号角！”的手机自带的“软件商店”（也叫应用商店）。在推荐中选择您想要下载的软件，或者使用搜索功能找到您需要的应用。点击“安装”即 可开始下载和安装。

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🐋🛺🦁第三步：🐼 下载挥金85亿，芯片巨头，吹响反攻号角！软件：点击下载链接或按钮开始下载。根据您的浏览器设置，可能会询问您保存位置。

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🎋🏋️🐮第六步：🏈更新和激活（如果需要）： 第一次启动挥金85亿，芯片巨头，吹响反攻号角！软件时，可能需要联网激活或注册。 检查是否有可用的软件更新，以确保使用的是最新版本，这有助于修复已知的错误和提高软件性能。

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　　吕布见状面色一变，四周人道法则凝现，镇压住

> 厂商新闻《挥金85亿，芯片巨头，吹响反攻号角！》特朗普继续对日本施压：日本需要开放市场 时间：2025-11-06 21:29

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若问：我国在半导体产业链什么环节最有话语权？

答案大概率是——封测！

如果把造芯片比作做衣服，那么在设计环节，高端芯片的“图纸”大多掌握在欧美巨头手里；织造环节，7nm以下的先进制程，还得依赖台积电、三星这些顶尖“裁缝”。

芯片封测则像把剪裁好的布料进行缝合、测试，变成一件可以穿上身的成衣的过程，是芯片实现功能、走向市场的最后一道关键工序。





即使前端环节受限，难以制造单一大型芯片，我国封测企业仍可运用2.5D/3D、Chiplet（芯粒）等先进封装技术，将多个小芯片高效集成，在性能上媲美高端芯片。

根据统计，2024年，长电科技、通富微电、华天科技这三家中国封测企业，在全球市场的总份额合计超过了35%，名副其实地成了全球半导体产业链上最争气的一环。

而“三巨头”之中，长电科技独占鳌头。

2024年，公司以约15%的全球市占率稳居全球第三、大陆第一。2025年前三季度，其286.69亿的营收也远高于通富微电（201.16亿）和华天科技（123.8亿）。





然而，在这金额高达280亿，同比增长14.8%的营业收入下，公司净利润却同比下滑了11.4%，还不到10亿。

不禁要问：日进斗金的长电科技，为何净利润却在下滑？

艰难跨越“三座大山”

首先，同行“贴身肉搏”，竞争激烈。

从2023年半导体行业回暖开始，长电科技的生意反而越来越“卷”了。同行竞争激烈，原材料也不断涨价，公司压力肉眼可见。

2021年，公司净利率还有9.71%，到2025年前三季度直接降到了3.32%，钱愈发难赚。

但有意思的是，长电科技的老对手通富微电却是另一番景象。后者从2024年开始，净利率不降反升，甚至在2025年前三季度回升到了4.94%。





为什么差距这么大？这源于二者的经营策略不同。

通富微电走的是绑定大客户的路线，2024年，其前五大客户销售收入占比高达70%，光第一大客户就占了半壁江山（50.35%），可谓“大树底下好乘凉”。

而长电科技就分散多了，2024年公司前五大客户加起来也才52.32%，没有足够大的客户源，公司只能参与更广泛的市场竞争。

其次，砸钱建厂，下一盘大棋。

2021-2025年前三季度，长电科技的在建工程金额从6.61亿一路攀升至39.71亿。尤其从2024年起，扩建步伐明显加快，在江苏、上海等多个基地同步推进新厂建设。





然而，新厂尚在“婴儿学步”阶段，尚未形成大规模的收入贡献，成本压力却已扑面而来。

其中最直接的就是折旧费用——仅2025年上半年，长电科技的固定资产折旧费用就一口气增加了18.8亿。

可以说，长电科技正处在典型的“投入换未来”的阶段：一边是快速扩张的产能布局；另一边，则是新厂未满产前不可避免的成本负担，短期内对利润形成了实实在在的压力。

最后，费用率上升。

近年来，长电科技加大研发投入，以自主开发的XDFOI Chiplet平台为基础，构建出了覆盖2.5D、3D等多维异构的先进封装体系。

2025年前三季度，公司研发费用同比增加24.7%至15.4亿元，研发费用率也达到5.36%。

同期，由于新建工厂需要大量招工，推高了薪酬等管理费用支出，导致公司管理费用率同比提升了1.2个百分点；汇率波动又带来了财务费用率的上升。





2021-2025年前三季度，长电科技三费费率整体呈上升趋势，由8.45%增至9.97%，进而一步步吞噬了利润空间。

整体看，长电科技眼下“增收不增利”的局面，既是战略选择的结果，也是新产能爬坡必经的阵痛。未来随着产能释放，这一影响有望逐渐减轻。

如何跨越“增收不增利”的大山呢？

要知道，扩建产能更多影响的是营收规模，和净利润并不直接划等号。盲目扩张甚至可能导致公司转盈为亏，寻找到“点石成金”的业务才是秘诀。

显然，长电科技已经找到了致胜法宝，2024年与2025年扩建的两大项目基地，一个是先进封装，另一个就是汽车电子。





1.押注明日战场——先进封装。

先进封装是封测的下一个方向，这从长电科技2025年中报中便得以窥见。

在其八大主要子公司中，只有三家是盈利的，且同属先进封装领域。三家子公司合力专精于SiP、晶圆级封装等先进封装业务，技术主要已有晶圆级封装（WLP）和2.5D、3D封装等。





由于先进封装与传统封装相比，突破了摩尔定律的限制，具备更高集成度、更小尺寸的特性，因此更受国际巨头喜爱，未来更是带领公司业绩增长的第一引擎。

2.驶向黄金跑道——汽车电子。

如果说先进封装是“主战场”，那汽车电子就是正在快速崛起的“新大陆”。2025年上半年，公司汽车电子业务收入同比增长34.2%。

这背后是需求的爆发式增长：传统汽车每辆搭载300-500个芯片，而新能源智能汽车的智能座舱、自动驾驶等系统使得每辆车的芯片搭载量已达到约3000个。

并且，长电科技的策略不止于封装几个车用芯片，而是绑定汽车产业生态。

公司是中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，其海内外八大生产基地也均通过了车规级质量认证，其技术和质量体系获得了汽车行业严格的准入认可。





2025年上半年，长电科技专门的车规级芯片封测基地已完成建设，下半年将通线投产。

这座位于上海的新基地将专注于满足未来智能汽车对高性能、高可靠性封装的需求，是公司抢占汽车电子制高点的关键落子。

结语

回看长电科技，就像是一位苦练内功的“衣匠”。眼下，它正把辛苦赚来的钱，大量投入扩建新的先进产线。

短期来看，公司“光见扩产，不见赚钱”；但长期来看，这是在为接下先进封装、汽车电子这些订单备足产能。

待新工坊产能完成爬坡，这些前瞻布局将有可能转化为实实在在的利润。

以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨慎。

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